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序言
终于,X58之后让PC发烧友们苦苦等待的X79就要在下个月11月14日发布了,面对全新的CPU,全新的主板,相信玩家一定会有很多疑惑希望得到解答,就在前几天,第一片X79顺利抵达Chiphell评测室,是等到11月14日发布当日揭晓,还是提前偷跑,这是个问题~思之再三,我想到了我论坛签名的座右铭:
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产品规格 X79的规格有延续X58的部分,也有源自于6系列的部分.一些主要的差别在于:
- CPU插座变成了最新的LGA 2011 Socket;
- 内存变成了4通道;
- PCI-E Lan数量由X58的36根以及6系列的24根增加到了40根;
- 可支持外频调节(这一项要结合CPU,K结尾的依然只能修改CPU的倍频,只有至尊版X结尾的才可以实现主板外频的调节);
- 内存最高支持DDR 1600(默认).
以上便是X79芯片组的一些新特性,CPU部分我们今天暂时先不谈.
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包装和附件 MSI X79A-GD65主板定位中高端,并不是旗舰型号,大家也知道MSI的旗舰主板一定是Big Bang.
一堆线材附件,包含了USB 3.0和eSATA的PCI Slot位扩展槽.
文本类附件一览.
有意思的是附件里有一个文件袋~
里面是一张彩打测试数据表以及一张超频辅助教程.这是专门给媒体提供的,零售版里不会出现.
第一次拿到主板送测还有参考的测试数据,里面包括了测试日期,测试员姓名,测试平台,以及测试某CPU几个主要软件的数据,做了Chiphell快5年了,头一回让我感受到厂商如此重视给媒体的送测产品.
这是一张零售版也有的快速说明书.
打开可以看到最直观的主板彩页解说.
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产品解析 MSI的主板一般都是用黑/深蓝的配色,而X79最大的一个布局改变是内存由原先CPU下方变成了CPU上下两侧.
MSI很少有把PCB的层数标识在产品背部,经过询问得知该主板使用的是8层PCB.
I/O接口从左到有依次为PS2,USB 2.0 x8,BIOS清空按钮,同轴输出,光纤输出,IEEE 1394,千兆LAN,USB 3.0 x2以及音频接口.
硕大的LGA 2011 Socket,来自Lotes OEM,顶部装有黑色的塑料保护盖.这里大家要注意散热器的螺丝孔,以前都是在主板PCB上开孔,所以哪怕是6系列的主板只要厂商愿意同样可以开LGA 1366的孔来兼容X58的散热器扣具,但这一次不同了,螺丝孔源自于Socket.
主板背部的挡板,这就意味着,未来LGA 2011的散热器无需也不能再使用背板了,大家都是正面4个螺丝固定法.
LGA 2011 Socket除了个子大之外,还有一个差别,就是压力锁扣又原先的一根变成了两根.在打开Socket的时候两根压力锁扣有先后到次数,这在Socket正面用黑色标识明确注明了先后.注意Socket的压力扣点,也就是中间突出的那部分,原先LGA 1366或者1156/1155都是两个压点,现在LGA 2011变成了四个压点.
打开第一根锁扣之后再打开第二根,这样Socket才能完全打开安装CPU.
之前我记得在论坛里大家有聊过Intel和AMD不同CPU封装方式以及Socket的差异,其实这一次LGA 2011某种程度上暴露了Intel现行封装的弊端,因为SNB-E实在是太大了,以往一根锁扣的压力已经无法满足LGA 2011的需求,只能通过加大Socket的压力值实现安全稳定的使用,反观AMD,因为针脚是存在于CPU背部,Socket的制造和研发难度就变得很小.其实呢Intel是在把风险嫁接,让第三方去制造Socket,这钱让你赚,但出了问题都是你的责任,还记得LGA 1156早期的富士康Socket会在极端OC环境下短路烧毁CPU的事件么?而AMD,为了制造CPU背部的插针,连黄金都要自己掏钱去买...(插针都是镀金的)
表面看上去如今主板供电部分只能在CPU Socket右侧那一小片区域做文章,实际上呢,嘿嘿,稍后供电解析再给大家详细介绍.
里面有一根热管.
Chipset的散热片.
上下布局的内存插槽实现了四通道,就是说未来X79的内存都是4根一组的套装,反正现在内存也便宜了,4根也不会贵到哪里去.PS,细心的玩家已经发现了X79最大可以支持128GB内存容量,夸张的内存控制器一定程度上是增加CPU DIE面积的因素之一,就像前不久AMD推土机被人质疑拿服务器的CPU架构来制造民用桌面型CPU一样,Intel在LGA 2011的CPU架构研发上其实也可以看得出是服务器>民用桌面.
虽然内存插槽很恐怖,但X79保留了双通道和三通道的开启.
X79原生也就2个SATA 6GB/s+4个SATA 3GB/s接口,作为旗舰产品,实在是显得有点寒酸.MSI该主板最右侧的白色SATA接口为原生6GB/s x2,黑色则是原生SATA 3GB/s x4,最后左侧的是桥接芯片实现的SATA 6GB/s x2.
MSI X79A-GD65共有三根PCI-E 3.0 x16,因为MSI没有用颜色来区分PCI-E,所以我们只能通过卡扣的差别来区分.图片中如果三根PCI-E 3.0 x16全部同时使用时,最左侧的那根会变成PCI-E 3.0 x8,剩下的则是两根PCI-E 2.0及一根PCI-E 2.0 x1.
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供电和板载芯片 首先将供电散热片拆除.
散热片的内部细节一览.
这张图我们可以看到MSI X79A-GD65的供电部分是由DrMOS+SFC电感+钽电容组成,正面共有7颗DrMOS.
再看看主板背部,还有5颗DrMOS.
然后这里还有2颗DrMOS负责Uncore的供电.
表面上来看这块X79为12+2相供电,但其实这一颗负责供电的PWM芯片uP1618告诉我们这只是6+2相供电,台系三大家ASUS,GIGA,MSI都很擅长玩这一手,在之前的主板评测里我已经详细给大家介绍过了,这种属于扩容而非真12相.
从X58开始我们可以看到MSI的高端主板已经弃用了CPU周围供电的铝壳电容,取而代之的是电气性能更强的钽电容.
钽电容的好处主要有3个:
- 在寿命上,在85摄氏度的环境中,一般铝壳电容寿命约在20000小时,而钽电容则可达到160000小时,是铝壳电容的8倍,所以我们经常会在服务器及一些航天设备上(比如卫星)看到钽电容被大量使用;
- 钽电容的体积非常小,也很扁平,所以和高端CPU散热器拥有更好的兼容性;
- 因为钽电容使用的是"钽"这一稀有元素,因此根据元素本身的特性,在高温下稳定性更好,拥有更低的ESR,这样一来就能提供更好的供电品质.
内存周边的一颗uP1632 PWM芯片虽为3相,但实际内存供电只有两颗DrMOS,所以实际为2相内存供电.
因为分开的缘故,如今的内存变成了上下两组独立的供电系统,这一边同样也是2相供电.
打开Chipset散热器我们可以看到X79的PCH Chipset芯片.
X79的PCH Chipset基本上比6系列大了一圈.
散热片拆光光后的主板全貌.
Dubug指示灯以及asmedia的ASM1061 SATA 6GB/s x2桥接芯片.
由NEC提供的D720200AF1第二代USB 3.0解决方案芯片,负责左侧蓝色的USB 3.0 x2扩展插槽.
这一排包含了Power以及超频OC GENE II按键.因为PCI-E插槽众多的缘故,为了防止插满高端显卡PCI-E供电不足,这里还有一个大4pin外接供电口.
Fintek F71889,这应该是一颗环境温度检测芯片.
小螃蟹ALC892音频芯片.
VIA VT6315提供了1394接口的解决方案.
负责主板I/O接口处2个USB 3.0的NEC D720200芯片.
Intel 82579网卡芯片.
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BIOS解析 MSI也算是主板厂商中早早加入UEFI BIOS的成员之一,在之前Z68MA-ED55的评测里已经给大家介绍过MSI在BIOS界面上并不输人的特点,这一次让我们看看MSI在新主板的UEFI BIOS中又做了哪些调整.
BIOS的界面是不是让人有眼前一亮的感觉?如果说ASUS的UEFI BIOS只是增加了鼠标控制以及华丽配色的话,那么MSI这一次给我们带来的UEFI BIOS绝对是彻彻底底地将传统BIOS界面完全破除,一目了然的友好界面和人性化的操作方法,新BIOS为MSI主板带来了崭新的开始.
右上角的信息然,硬件配置以及启动盘设置都在这个区域,启动盘的设置修改直接用鼠标拖动即可修改.
BIOS分类不再有一级和二级页面的区别,分类全部归纳在BIOS首页的左右两侧,而中间则是选择分类后的设置内容,操作绝对可以节省不少时间和步骤.
左侧分类为"主板设置","超频设置"以及"节能设置".
右侧为一些BIOS辅助功能分类.
比如说选择"超频设置",中间就跳出了所有设置的清单.
"节能设置"分类里我们可以修改CPU的功能以及查看当前主板电压信息.
BIOS支持硬盘备份,在线升级以及U盘升级等功能.
主板基础设置界面,没什么重点要说的,大家都很熟悉了.不过注意屏幕中间偏上区域的3个小方框,这是MSI出厂预设的整机快速切换功能,分别是"节能","普通"以及"OC Genie II超频"模式.
给MSI提个小建议,此类超频相关的BIOS设置是否可以增加直接输入数值的功能?这样只能点击选择的方法太耗费时间了.
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软件解析 MSI随主板附带的光盘中除了各种驱动之外,也集成了不少有心的小软件,首先让我们看看光盘启动界面.
针对主板功能的软件主要就是这些.
当我安装完并启动CLICK BIOS II之后,"我当时就震惊了",这不就是BIOS么?
经过一阵把玩之后发现,原来这款软件是将BIOS中可以在Windows中实现修改的设置统统都做成了和BIOS相同界面的软件版本,哪怕是超频都齐全的不得了,真心给力.
自己玩还不够?把BIOS保存成文档和拥有相同主板的玩家一起分享吧~就是那么好用~
既然看到了MSI的进步,我就不得不将MSI和ASUS进行一下对比了.我们都知道ASUS在6系列主板开始将所有软件都打包捆绑在了一起,以方便用户的随时调用.这一方面MSI就还需要继续努力了,几个常用的软件还是需要独立安装和独立运行.下图为BIOS的升级软件.
然后我发现怎么又冒出来一个超频相关的软件,虽然跟刚刚提到的那个CLICK BIOS II相比对于OC设置有了更为简单易懂的操作界面,但显然两款软件多多少少有些重复了,但我又不得不说,MSI的主板软件界面都做得很不错.
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总结 作为Chiphell第二款测试的MSI主板,每一次我们都能看到MSI在主板研发上的努力和成果.X79A-GD65是一款定位中端性价比的X79产品,用料虽然不是极致,但够用够便宜是MSI想要通过这款主板传达给用户的理念,毕竟不是人人都愿意花上大价钱去购买顶级产品的.此外,BIOS和辅助软件的细心研发也算是让MSI主板提升了不少附加值,最后如果大家对这款主板持有试用兴趣的话,请关注Chiphell论坛的"CPU / 内存 / 主板 / 超频"区,晚些时候会组织半价试用活动.
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